Nanomaterials：基于增材制造的纳米尺度微结构演化、微观力学行为与表面控制研究 | MDPI 特刊征稿

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增材制造技术 (Additive manufacturing, AM) 是通过使用热源 (主要为激光或电子束) 以逐层打印方式，制备出具有复杂几何形状的实体部件。除了大型零件外，也可通过增材制造方法制造金属和陶瓷的微型和纳米级零件，这些零件在航空航天、医疗设备和电子行业等领域具有广泛的应用。

为了充分发挥增材制造技术的优势，需要深入了解增材制造过程中的熔池行为和纳米级微观结构演变过程。此外，熔池和最终成型零件的表面质量控制也是提高机械性能和最终尺寸精度的关键因素之一。迄今为止，增材制造方法中还有许多未解决的问题，包括冶金缺陷的形成机制、预测微观结构演变和控制表面质量。研究者们发现，可通过关注熔池中复杂的熔体流动行为，如熔池内部的自然对流特性、从熔池到容器的热传递以及温度场，从而对零件进行微观结构预测和过程控制。

基于此，Nanomaterials 特邀请了上海大学潘登教授和卞华康教授、杭州电子科技大学张雪峰教授以及西北工业大学赵宇凡教授共同创建特刊“Nano-Scale Microstructure Evolution, Micromechanics Behavior and Surface Control in Additive Manufacturing (基于增材制造的纳米尺度微结构演化、微观力学行为与表面控制研究)”。本特刊旨在发表与增材制造中纳米级微观结构演变、微力学行为和表面控制的最新进展相关的原创研究和高质量评论文章。特刊的主题将包括但不限于：

• 激光粉末床熔融/电子束粉末床熔融；

• 新型粉末制造和表征；

• 烧结基/粘合剂喷射增材制造技术；

• 基于激光的增材制造技术；

• 钛、铜、镁、铁及其合金的增材制造；

• 电弧增材制造；

• 多材料增材制造技术；

• 固态增材制造。

投稿截止日期

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2023 年 6 月 30 日

客座编辑

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潘登 教授

上海大学

材料基因组工程研究院

研究领域：材料信息、增材制造、纳米多孔金属、驱动、传感、形变。

卞华康 教授

上海大学

材料基因组工程研究院

博士生导师。长期从事先进合金的微观组织设计及分析、金属增材制造 (3D 打印) 工艺与原理研究工作，包括镍钴基高温合金、钛铝合金以及电子束增材制造铝合金、钛合金等领域。已发表具有研究领域影响力的 SCI 论文 45 篇，包括 NPG Asia Materials、Additive Manufacturing、Journal of Materials Science & Technology、Materials & Design 等。

研究领域：增材制造、微结构加工、微观结构、钛合金 (TiAl₆V₄)、铬镍铁合金。

张雪峰 教授

杭州电子科技大学

材料与环境工程学院

博士生导师。2015 年~2017 年在沈阳东北大学任教授、博士生导师；2018 年开始在杭州电子科技大学工作，现为杭州电子科技大学材料与环境工程学院院长。回国以来主持了国家自然科学基金地区联合重点项目、面上项目，浙江省杰出青年基金等。目前授权和公开发明专利 45 项 (包括国际专利 2 项)；第一作者或通讯作者发表 SCI 期刊论文 100 余篇，总引用 3100 余次，最高单篇引用 700 余次。成立校企合作基地，同时联合多家业内知名企业共同推动相关材料及技术的工程应用。

研究领域：磁性材料、电磁兼容的材料、直流电弧等离子体技术。

赵宇凡 教授

西北工业大学

材料科学与工程学院

博士生导师。主要从事多尺度关联多物理场耦合数值模拟辅助下的金属增材制造 (Metal Additive Manufacturing) 控形控性研究。已发表具有研究领域影响力的 SCI 学术论文，包括 Additive Manufacturing、Journal of Materials Science & Technology、Materials & Design 等。

研究领域：增材制造、粉末加工、多尺度模拟、凝固、微观结构。

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https://www.mdpi.com/si/144472

  Nanomaterials 期刊介绍

主编：Shirley Chiang, University of California Davis, USA

期刊主题涵盖纳米材料 (纳米粒子、薄膜、涂层、有机/无机纳米复合材料、量子点、石墨烯、碳纳米管等)、纳米技术 (合成、表征、模拟等) 以及纳米材料在各个领域的应用 (生物医药、能源、环境、电子信息等) 等。

2021 Impact Factor	5.719
2021 CiteScore	6.6
Time to First Decision	15.4 Days
Time to Publication	33 Days

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